高靈敏度： 采用高NA，低像差的高性能成像系統(tǒng)
工藝適應(yīng)性：寬光譜光源且可加偏振，對FinFET制程具有良好的工藝適應(yīng)性
極佳CoO：超精高速運動平臺配合高性能量測算法
用戶友好：自動量測模式選擇，自動處方生成，節(jié)約處方生成時間
工廠自動化：支持SECS/GEM SEMI標(biāo)準(zhǔn)，全面滿足工廠自動化需求
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